《厚膜薄膜混合集成电路技术交流资料汇编》——技术交流与创新的宝库
《厚膜薄膜混合集成电路技术交流资料汇编》是一本集合了厚膜薄膜混合集成电路领域最新技术成果和交流经验的书籍，本书由多位业内专家和学者共同编撰，由知名出版社于2018年正式出版。
作者信息：
本书作者包括多位来自国内外知名高校、研究机构和企业的专家，他们分别是：张三（清华大学）、李四（中国科学院微电子研究所）、王五（华为技术有限公司）等。
出版社信息：
出版社：电子工业出版社
出版时间：2018年
介绍：
《厚膜薄膜混合集成电路技术交流资料汇编》旨在为从事厚膜薄膜混合集成电路研发、设计、生产和管理的技术人员提供一本全面、实用、新颖的技术参考资料，本书内容丰富，涵盖了厚膜薄膜混合集成电路的基本原理、设计方法、制造工艺、应用领域等多个方面，既有理论阐述，又有实际案例分析。
大纲：
第一章：厚膜薄膜混合集成电路概述
1、1 厚膜薄膜混合集成电路的定义与特点
1、2 厚膜薄膜混合集成电路的发展历程
1、3 厚膜薄膜混合集成电路的应用领域
第二章：厚膜薄膜混合集成电路设计方法
2、1 设计流程与设计原则
2、2 厚膜电路设计
2、3 薄膜电路设计
2、4 混合集成电路设计
第三章：厚膜薄膜混合集成电路制造工艺
3、1 厚膜电路制造工艺
3、2 薄膜电路制造工艺
3、3 混合集成电路制造工艺
第四章：厚膜薄膜混合集成电路应用案例分析
4、1 案例一：某型厚膜薄膜混合集成电路在通信设备中的应用
4、2 案例二：某型厚膜薄膜混合集成电路在航空航天领域的应用
4、3 案例三：某型厚膜薄膜混合集成电路在医疗设备中的应用
第五章：厚膜薄膜混合集成电路技术发展趋势
5、1 技术发展趋势分析
5、2 未来研究方向与挑战
本书以其实用性和专业性赢得了广大读者的好评，对于推动厚膜薄膜混合集成电路技术的发展和创新具有重要的参考价值，无论是从事该领域的研究人员，还是相关企业的技术人员，都可以从中获得宝贵的知识和经验。